Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serveur 3,5 GHz 8 Go Tower Intel® Pentium®G 250 W DDR4-SDRAM
EAN:
4059595919156
Part number :
VFY:T1313SX200PL
Modes de paiement




Méthodes de livraison



Fabricant de processeur:
Intel
Modèle de processeur:
G4560
Fréquence du processeur:
3,5 GHz
Famille de processeur:
Intel® Pentium®G
Nombre de coeurs de processeurs:
2
Mémoire cache du processeur:
3 Mo
Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):
54 W
Bus informatique:
8 GT/s
Lithographie du processeur:
14 nm
Socket de processeur (réceptable de processeur):
LGA 1151 (Emplacement H4)
voir plus

Nous trouvons la solution optimale pour votre entreprise. Chaque jour, nos spécialistes de la vente et de l'avant-vente sélectionnent des produits et des services pour nos clients.

Nous garantissons la livraison de votre matériel à temps, où que vous soyez. Nous travaillons avec des partenaires internationaux afin d'optimiser notre logistique.

Nous vous aidons à mettre en œuvre des solutions dans votre entreprise. Nos ingénieurs qualifiés vous aident à gérer efficacement votre infrastructure.

Nos experts RMA traitent les réclamations et les remplacements d'équipement rapidement et efficacement, afin que votre entreprise puisse fonctionner sans heurts.
Description
En savoir plus sur Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serveur 3,5 GHz 8 Go Tower Intel® Pentium®G 250 W DDR4-SDRAM
Spécification
Processeur
Fabricant de processeur

Intel
Famille de processeur

Intel® Pentium®G
Modèle de processeur

G4560
Fréquence du processeur

3,5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs

2
Mémoire cache du processeur
3 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
54 W
Bus informatique

8 GT/s
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1, SSE4.2
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Technologies de surveillance thermique
Oui
Configurations de PCI Express
1x16, 1x8+2x4, 2x8
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
États Idle
Oui
Séries de processeurs
Intel Pentium G4500 Series For Desktop
Spécification de solution thermique

PCG 2015C
Les options intégrées disponibles
Non
Évolutivité
1S
Code de processeur
SR32Y
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Modes de fonctionnement du processeur

32 bits, 64-bit
Stepping
B0
Nombre de threads du processeur
4
Lithographie du processeur

14 nm
Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)
Bit de verrouillage
Oui
Type de bus
DMI3
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,2133,2400 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Nom de code du processeur
Kaby Lake
Tjunction
100 °C
Processeur sans conflit

Oui
Mémoire
Mémoire interne

8 Go
Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire

2400 MHz
Emplacements mémoire

4
ECC

Oui
Mémoire interne maximale

64 Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage

2 To
Nombre de disques durs installés

2
Capacité disque dur

1 To
Nombre de disque dur supporté

4
Support RAID

Oui
Niveaux RAID

0, 1, 10
Lecteur optique

DVD-RW
Graphique
Carte graphique intégrée

Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® HD Graphics 610
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3
ID de la carte graphique intégrée
0x5902
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1050 MHz
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
Réseau
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)
Ethernet/LAN

Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel® I219
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1
Quantité de Ports USB 2.0

3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
6
Quantité d'interface DisplayPorts

1
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis

Tower
représentation / réalisation
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Hyper-V Server 2012 R2
Microsoft Hyper-V Server 2016
Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter
Microsoft Windows Server 2016 Datacenter
Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard
Microsoft Windows Server 2016 Standard
Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials
Microsoft Windows Server 2016 Essentials
Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation
Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard
Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard
Microsoft Hyper-V Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 Datacenter
Microsoft Windows Server 2012 Standard
Microsoft Windows Server 2012 Essentials
Microsoft Windows Server 2012 Foundation
SUSE Linux Enterprise Server 12
Red Hat Enterprise Linux 7
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® Garde SE

Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Version Intel® TSX-NI
0,00
ID ARK du processeur
97143
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
0,00
Intel® TSX-NI
Non
Clé de sécurité Intel®

Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui
Technologie Intel® Turbo Boost

Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui
Intel Clear Video Technology HD

Oui
Configuration CPU (max)
1
Puissance
Alimentation redondante (RPS)

Non
Alimentation d'énergie

250 W
Nombre d'alimentations principales

1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération

10 - 40 °C
Poids et dimensions
Largeur

180 mm
Hauteur

374 mm
Profondeur

313 mm
Poids

12 kg
Champ vide
Format incorrect
Format incorrect