Hewlett Packard Enterprise ML350 GEN10 6154 XEON-G KIT1 processeur 3 GHz 24,75 Mo L3
Part number :
878653-B21
EAN :
190017212364
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Méthodes de livraison
> Intel® Xeon® Gold 6154 3 GHz
> 24,75 Mo L3 LGA 3647 (Socket P)
> Nombre de coeurs de processeurs: 18 14 nm 64-bit 200 W
> Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go DDR4-SDRAM
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Description
HPE ML350 GEN10 6154 XEON-G KIT1. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: S4S. Compatibilité: ML350 Gen10
Spécification
Processeur
Fréquence de base du processeur
3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
36
Modèle de processeur
6154
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
24.75 MB
Fréquence du processeur Turbo
3.7 GHz
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Type de cache de processeur
L3
Refroidisseur inclus
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
200.0000
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 6000 Series
Stepping
H0
Nom de code du processeur
Skylake
Nombre de coeurs de processeurs
18
Mémoire
ECC
Oui
Canaux de mémoire
Canal Hexa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 GB
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Processeur sans conflit
Oui
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Serveur
Version des emplacements PCI Express
3.0
Évolutivité
S4S
Conditions environnementales
Tcase
82 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité
ML350 Gen10
Données logistiques
Code du système harmonisé
85423119
Données du fabricant
Nom
Hewlett Packard Enterprise Company (HPE)
Adresse
1701 East Mossy Oaks Road, Spring, Texas 77389, USA
Site web
http://www.hpe.com/
E-mail
http://www.hpe.com/contact-us
Entité responsable
Nom
TD SYNNEX
Adresse
Taurusavenue 18, 2132 LS Hoofddorp, Netherlands
Site web
https://www.tdsynnex.com/
E-mail
SKU :
1047548
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